USB 2.0 Cable
通用串行接口USB 2.0 線纜高速電氣性能測試，包括時域測試(阻抗、傳播延時、傳播延時偏移)和頻域測試(信號衰減)。
USB 2.0 電氣
通用串行接口USB 2.0 主機、設(shè)備和集線器三類產(chǎn)品電氣性能測試，包括高速信號質(zhì)量測試、包參數(shù)測試、Chirp時序測試、掛起/恢復(fù)狀態(tài)轉(zhuǎn)換時序測試、J序列和K序列電平和時序測試等測試項目。
Signal Quality（信號完整性測試）
主要進行眼圖模板測試、傳輸設(shè)備的傳輸數(shù)據(jù)速率測試、在合適的眼圖模板中確認(rèn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的單調(diào)性、測試差分上升沿、下降沿時間：
Signal Eye: PASSEye Violation Data Points: x=0 Violation Point
Signal Rate: 479.76MHz≤x≤480.24MHz（設(shè)備傳輸速率）
Edge Monotonicity：x≤50mV（邊緣單調(diào)性）
Rising Edge Rate: x≤1.422 kV/us
Rise Time: x≥450ps （上升沿時間）
Falling Edge Rate: x≤1.422 kV/us
Fall Time: x≥450ps （下降沿時間）
Packet Parameters（包參數(shù)測試）
測試EOP、SYNC信號中數(shù)據(jù)包的持續(xù)時間、包數(shù)據(jù)之間的延時差：
Data Packet Sync Bit Count: x ≥32 bits times
Data Packet EOP Bit Count: x ≥8 bits times
Host/Host Interpacket Delay: 88 bits times≤x≤192 bits times
Device/Host Inter-packet Delay: 8 bits times≤x≤192bits times
SOF EOP Bit Count: x ≥40 bits times
Chirp Timing（啁啾測試）
測試K、J交替序列時的響應(yīng)時間、測試K、J數(shù)據(jù)序列握手的持續(xù)時間：
Chirp K Response Time: 0≤x≤100us（K脈沖信號的響應(yīng)時間）
Chirp KJ Duration: 40us≤x≤60us（獨立脈沖的持續(xù)時間）
Time between Last Chirp And First SOF: 100us≤x≤500us（JK序列信號在復(fù)位結(jié)束之前持續(xù)的時間）
Suspend/Resume Timing（掛起、喚醒時間測試）
測試掛起時間、測試喚醒時間：
Suspend Time：3ms≤x≤3.125ms（掛起時間）
Resume Time：0≤x≤3ms（喚醒時間）
Test J/K，SE0_NAK（JK抖動測試）
測試D+、D-端口在高、低電平時的輸出電壓：
J Voltage D-/K volatge D+: -20mV≤x≤20mV
SE0 voltage D+/D-: -20mV≤x≤20mV
J Voltage D-/K volatge D+: -20mV≤x≤20mV
SE0 voltage D+/D-: -20mV≤x≤20mV
USB 3.0 Cable
通用串行接口USB 3.0 線纜高速電氣性能測試，包括時域測試(阻抗、傳播延時、傳播延時偏移)和頻域測試(信號衰減、插損、串?dāng)_)：
Mated Connector Impedance measurements
Raw Cable Impedance measurements
Intra-Pair Skew measurements
D+/D- Pair Intra-Pair Skew measurements
D+/D- Pair Propagation Delay measurements
Differential Near End Crosstalk measurements
Differential Crosstalk Between D+/D- and Super Speed measurements
Insertion Loss measurements
Differential-to-Common-Mode Conversion measurements
D+/D- Pair Attenuation measurements
USB 3.x 電氣
通用串行接口USB 3.1 主機、設(shè)備、集線器電氣性能測試，包括TX和RX測試。
TD1.1 – Low Frequency Periodic Signaling Test TX Test
測量TX發(fā)射機Polling.LFPS信令的電壓和時間參數(shù)，包括上升、下降時間、周期、占空比、峰峰值、共模電壓，突發(fā)持續(xù)時間和重復(fù)時間等參數(shù)。
TD1.2 – Low Frequency Periodic Signaling Test RX Test
驗證RX接收機能正確識別不同電壓擺幅和占空比的LFPS信號。
TD1.3 – Transmitter Eye Test
驗證發(fā)射機在不同傳輸信道模型下的抖動和眼圖是否符合規(guī)范要求。
TD1.4 – Transmitted SSC Profile Test
測量發(fā)射機擴頻時鐘的調(diào)制頻率、頻偏最大值和頻偏最小值。
TD1.5 – Receiver Jitter Tolerance Test
USB Type-C Cable
通用串行接口USB Type C 線纜電氣性能測試：
D+/D- 阻抗
D+/D- 傳播時延
D+/D- 對內(nèi)偏差
差分阻抗
[原線材（Raw Cable）] 特征阻抗
[原線材（Raw Cable）] 對內(nèi)偏差
[配對連接器] 差分阻抗
[低速信號] 特征阻抗
D+/D- 對衰減
ILfitatNq、IMR、IXT、IRL、差分到共模轉(zhuǎn)換
屏蔽效應(yīng)
插入損耗
回波損耗
第 2 代信號對之間的近端串?dāng)_/遠端串?dāng)_（NEXT/FEXT）
D+/D- 對和第 2 代信號對之間的近端串?dāng)_/遠端串?dāng)_（NEXT/FEXT）
[原線材（Raw Cable）] 插入損耗
[配對連接器] 插入損耗
[配對連接器] 回波損耗
[配對連接器] 第 2 代信號對之間的近端串?dāng)_/遠端串?dāng)_（NEXT/FEXT）
[配對連接器] D+/D- 對和第 2 代信號對之間的近端串?dāng)_/遠端串?dāng)_（NEXT/FEXT）
[配對連接器] 差分至共模轉(zhuǎn)換
[低速信號] 串?dāng)_、VBUS 環(huán)路 L/C、耦合因數(shù)
